[发明专利]一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂无效
| 申请号： | 200910108825.4 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101962762A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张本汉;张元正 | 申请（专利权）人： | 深圳市正天伟科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 谷庆红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂，按重量比包括：二甲基甲酰胺90～99％、OP-10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～8％。最佳配比为：二甲基甲酰胺98.7％、OP-10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.8％。为使聚四氟乙烯基材的孔壁亲水而有利于后续化学反应进行，用化学处理剂浸泡使得孔壁具有优良的亲水性，本发明的目的在于提供一种针对特氟龙基材线路板镀铜工艺的处理剂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 特氟龙 基材 线路板 处理 | ||
【主权项】：
一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂，其特征在于：按重量比包括：二甲基甲酰胺90～99％、OP‑10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～8％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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