[发明专利]一种化学镀解胶液及一种非金属表面处理的方法有效
| 申请号： | 200910108965.1 | 申请日： | 2009-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101962763A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 韦家亮;连俊兰;林宏业 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸；所述化学镀解胶液中，甲基磺酸的含量为5-50g/L，甲酸的含量为1-20g/L。本发明还提供了一种采用该化学镀解胶液进行非金属表面处理的方法。本发明的化学镀解胶为甲基磺酸-甲酸体系，能有效络合Sn2+，同时酸性体系能防止Sn2+与Sn4+的水解，延长解胶液的使用寿命，无污染。采用本发明的化学镀解胶液进行非金属表面处理，解胶效果非常好，而且镀层与基材的附着力高，镀层表面平整光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀解胶液 非金属 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种化学镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述化学镀解胶液中含有甲基磺酸和甲酸；所述化学镀解胶液中，甲基磺酸的含量为5‑50g/L，甲酸的含量为1‑20g/L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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