[发明专利]一种免后焊覆锡方法、印制电路板及其装置无效
| 申请号： | 200910109352.X | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN101662889A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 袁天龙;刘建伟;代乔华 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种免后焊覆锡方法，包括如下步骤：在需要过大电流的铜箔表面设置多个可焊条和多个阻焊区域，所述可焊条形状包括网状，所述阻焊区域形状包括为所述网状可焊条分隔的其边长相等的四边形；在所述可焊条上覆锡，使得锡在所述相邻的可焊条之间延伸，覆盖所述网格状的阻焊区域表面。本发明还揭示了一种印制电路板及使用这种电路板的装置。实施本发明一种免后焊覆锡方法、印制电路板及其装置，具有以下有益效果：不用在对所述铜箔后焊补锡、节省了后焊工时、覆锡均匀、可以自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免后焊覆锡 方法 印制 电路板 及其 装置 | ||
【主权项】：
1、一种免后焊覆锡方法，其特征在于，包括如下步骤：A)在需要过大电流的铜箔表面设置多个可焊条和多个阻焊区域，所述可焊条形状包括网状，所述阻焊区域形状包括为所述网状可焊条分隔的其边长相等的四边形；B)在所述可焊条上覆锡，使得锡在所述相邻的可焊条之间延伸，覆盖所述网格状的阻焊区域表面。
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