[发明专利]PCB板金属化台阶槽的制备方法无效
| 申请号： | 200910109717.9 | 申请日： | 2009-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN101711089A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李小晓;崔荣;王南生 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/38;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板金属化台阶槽的制备方法，包括以下步骤：1)备料，准备芯板；2)铣槽，在芯板上铣台阶槽；3)在台阶槽的台阶处形成粗糙面；4)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。由于增加台阶槽的台阶处基材的表面粗糙度，使得在后续的电镀步骤中所述粗糙面出现芯吸现象，增加电镀层与台阶处基材层的结合面积，保证电镀层的结合力，从而可改善机械加工中引起的台阶处基材结合力不良的现象和台阶处基材分层起泡的现象。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 金属化 台阶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板金属化台阶槽的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)备料，准备芯板；2)铣槽，在芯板上铣台阶槽；3)在台阶槽的台阶处形成粗糙面；4)孔化、电镀，对台阶槽进行孔化、电镀，得到金属化台阶槽。
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