[发明专利]双面线路板及其互连导通方法有效
| 申请号： | 200910109745.0 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102065648A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平 | 申请（专利权）人： | 张林 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11;F21S4/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及双面线路板及其互连导通方法。具体而言，本发明提供了一种双面线路板的互连导通方法，包括：提供带孔的双面线路板；在所述孔中用锡焊方式施加锡膏，而使所述双面线路板的顶部线路层和底部线路层互连导通。本发明还提供了用本发明的方法制作的双面线路板以及这种线路板的LED灯带。本发明由于无需传统的沉铜、镀铜制作工艺，所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染。同时工艺流程大大减少，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 线路板 及其 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种双面线路板的互连导通方法，包括：提供带孔的双面线路板；在所述孔中用锡焊方式施加锡膏，而使所述双面线路板的顶部线路层和底部线路层互连导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张林，未经张林许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910109745.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
