[发明专利]一种集成三极管及其制造方法无效
申请号: | 200910110115.5 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101714544A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 邵士成;杨晓智;陈永晚;李建球 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏微科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L21/50 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 刘健;黄韧敏 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成三极管,包括用于封装的壳体,所述壳体内设有具有导电性的载片区、第一引脚、第二引脚以及第三引脚,所述第一引脚与所述载片区连接,所述三极管芯片粘接于所述载片区,所述二极管芯片粘接于所述第二引脚,所述三极管芯片、所述二极管芯片、所述第二引脚以及所述第三引脚之间通过多根导线连接,且所述二极管芯片反向并接于所述三极管芯片的发射极与基极之间,所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚部分显露于所述壳体外。本发明相应提供一种集成三极管的制造方法。借此,本发明实现了将三极管与二极管集成在一起作为集成元器件使用,利于产品的小型化,更加节省材料和制作成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 三极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成三极管,其特征在于,包括用于封装的壳体,所述壳体内设有具有导电性的载片区、第一引脚、第二引脚以及第三引脚,所述第一引脚与所述载片区连接,所述三极管芯片粘接于所述载片区,所述二极管芯片粘接于所述第二引脚,所述三极管芯片、所述二极管芯片、所述第二引脚以及所述第三引脚之间通过多根导线连接,且所述二极管芯片反向并接于所述三极管芯片的发射极与基极之间,所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚部分显露于所述壳体外。
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