[发明专利]一种粘合两基体的方法有效
| 申请号： | 200910110311.2 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102039708A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王佳平;范守善 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B38/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清华园1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘合两基体的方法。该粘合两基体的方法包括以下步骤：提供一第一基体，该第一基体具有一表面；提供至少一碳纳米管膜，将该至少碳纳米管膜设置于该第一基体的表面，构成一碳纳米管层状结构；在碳纳米管层状结构上间隔地设置两个电极，该两个电极分别与所述碳纳米管层状结构电连接；提供一第二基体，将该第二基体覆盖于该碳纳米管层状结构设置，使该碳纳米管层状结构位于第一基体和第二基体之间；施加一定电压于该两个电极，使该碳纳米管层状结构升温以使第一基体和第二基体与该碳纳米管层状结构接触的部分软化或液化；施加压力于该第一基体和第二基体之间以粘合所述第一基体与第二基体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘合 基体 方法 | ||
【主权项】：
一种粘合两基体的方法，其包括以下步骤：提供一第一基体，该第一基体具有一表面；提供至少一碳纳米管膜，并将该至少一碳纳米管膜设置于第一基体的表面，构成一碳纳米管层状结构；在碳纳米管层状结构上间隔地设置两个电极，该两个电极分别与所述碳纳米管层状结构电连接；提供一第二基体，将该第二基体覆盖于该碳纳米管层状结构设置，使该碳纳米管层状结构位于第一基体和第二基体之间；施加一定电压于该两个电极，使该碳纳米管层状结构升温以使第一基体和第二基体与该碳纳米管层状结构接触的部分软化或液化；施加压力于该第一基体和第二基体以粘合所述第一基体与第二基体。
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