[发明专利]发光二极管的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200910110328.8 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101719492A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 程继金;王树全 | 申请（专利权）人： | 东莞市精航科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 523325 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构，包括：一发光二极管支架；发光二极管晶粒，固定于发光二极管支架的底部平面上；其中，所述发光二极管的封装结构还包括一透明框，固定设置于所述发光二极管支架上，且所述透明框圈住所述发光二极管晶粒并使其处于所述透明框的中央；含荧光粉体的封装胶体，所述含荧光粉体的封装胶体填充于所述发光二极管晶粒与所述透明框之间的空间内；且所述含荧光粉体的封装胶体中处于上表面的含荧光粉体的封装胶体为厚度均匀并轻微向下凹陷状的薄层。本发明还公开了一种封装方法。其能够更好地利用二极管晶粒各发光面的光线，对荧光粉的激发更加均匀，具有光源的利用效率高，能减缓发光二极管过热程度，节约能源，增加亮度等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，包括：一发光二极管支架；发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒固定于所述发光二极管支架的底部平面上；其特征在于：所述发光二极管的封装结构还包括一透明框，所述透明框固定设置于所述发光二极管支架上，且所述透明框圈住所述固定于所述发光二极管支架上的发光二极管晶粒并使所述发光二极管晶粒处于所述透明框的中央；含荧光粉体的封装胶体，所述含荧光粉体的封装胶体填充于所述发光二极管晶粒与所述透明框之间的空间内；且所述含荧光粉体的封装胶体中处于上表面的含荧光粉体的封装胶体呈厚度均匀且轻微向下凹陷。
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