[发明专利]线路板电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 200910110650.0 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101697666A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板电镀装置及电镀方法，本发明构建的线路板电镀装置包括镀孔单元，所述电镀单元用于在线路板上对所述镀孔单元进行电镀，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。本发明当镀孔单元在线路板上分布不均匀时，电镀层在线路板上也是均匀的，同时电流也容易控制。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板电镀装置，包括镀孔单元，其特征在于，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。
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