[发明专利]AlN生长面复合基底的制备方法以及氮化物半导体器件无效
申请号: | 200910111002.7 | 申请日: | 2009-02-03 |
公开(公告)号: | CN101503826A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 康俊勇;李书平;陈航洋;刘达艺;杨伟煌;林伟;李金钗 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;C30B29/38;C30B25/02;H01L21/205;H01L21/08 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | AlN生长面复合基底的制备方法以及氮化物半导体器件,涉及一种氮化物半导体材料。提供一种用于生长氮化物半导体材料的AlN生长面复合基底的制备方法及氮化物半导体器件。在衬底上生长AlN外延层,得AlN生长面复合基底。氮化物半导体器件设有AlN生长面复合基底、过渡层和氮化物半导体器件结构材料层。过渡层生长在AlN生长面复合基底上,过渡层由含Al的氮化物材料AlxInyGa(1-x-y)N(0<x≤1,0≤y≤1)组成,氮化物半导体器件结构材料层生长在过渡层上,氮化物半导体器件结构材料层包含n型层、发光或吸收等功能结构层和p型层,其成分含有AlxInyGa(1-x-y)N(0≤x≤1,0≤y≤1)。 | ||
搜索关键词: | aln 生长 复合 基底 制备 方法 以及 氮化物 半导体器件 | ||
【主权项】:
1. AlN生长面复合基底的制备方法,其特征在于其具体步骤为:将衬底放置于化学气相沉积装置中,在衬底上生长AlN外延层,得具有AlN生长面的AlN生长面复合基底。
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