[发明专利]柔性电路电镀表面抑制晶须工艺

摘要

本发明公开了一种柔性电路电镀表面抑制晶须工艺，它是在传统工艺的电镀步骤之后增加了酸洗、机械磨刷、老化处理等步骤。所采用的机械磨刷可有效机械破坏原镀层金属结构，达到破坏晶须生长的条件，杜绝晶须生长，使柔性电路产品达到对长期可靠性的要求。本发明工艺的实施，消除了以往无铅电镀技术上，难以克服晶须生长的问题，找到了一种投资少、工艺控制简单、抑制晶须生长效果明显的方法，使这一行业有了电镀作业性良好、成本低廉的新工艺。为精细线路加工的电镀产品的长期可靠性，提供了根本保证。

主权项

1、一种柔性电路电镀表面抑制晶须工艺，其工艺步骤主要包括：下料、贴感光膜、蚀刻、贴正反面膜、表面蚀刻处理、电镀、性能测试；其特征在于：在电镀步骤之后还包括酸洗、机械磨刷、老化处理步骤；所述的酸洗步骤为：在1％-2％的硫酸溶液槽中，在温度25-35℃、传输速度2-2.5米/分条件下喷淋，清水清洗；所述的机械磨刷步骤为：在1000或1200目的氧化铝刷辊上、传输速度1.5-2.0米/分、刷辊转速为1200-1400转/分条件下进行磨刷；所述的老化处理步骤为：将产品分层放在烘箱中，保证受热温度均匀，在温度145--155℃的条件下，受热120--150分钟，进行后老化处理。