[发明专利]电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法有效
| 申请号： | 200910112750.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN102053223A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李登希;苏龙;念恩 | 申请（专利权）人： | 福建联迪商用设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/327 | 分类号： | G01R31/327;G01R27/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350000 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，首先设计一测试系统，包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻、已知的参考电阻、供电电源、采样电源；所述等效电阻电连接供电电源；所述参考电阻接地；所述采样电源连接到等效电阻与参考电阻之间。然后将测试系统中可调节厚度的电路组件装入被测产品的机壳中，调节“可调节厚度的电路组件”使得厚度在一定的范围之间变化，测量每个变化值时侯的短路开关的接触电阻，完成对每个短路开关测试的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 硅胶 触点 可靠性 测试 方法 | ||
【主权项】：
电子设备中硅胶触点可靠性的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：设计一测试系统，该测试系统包括显示单元、采样系统、可调节厚度的电路组件；所述显示单元与所述可调节厚度的电路组件均连接到所述采样系统；所述采样系统包括CPU及与CPU相连接的采样处理单元，该采样处理单元包括与硅胶触点相接触的短路开关等效电阻R1、已知的参考电阻Rf、供电电源Vcc、采样电源V0；所述等效电阻R1电连接供电电源Vcc；所述参考电阻Rf接地；所述采样电源V0连接到等效电阻R1与参考电阻Rf之间；步骤二：将可调节厚度的电路组件可以装入被测产品的机壳中，调节可调节厚度的电路阻件，通过公式Vcc*Rf/(R1+Rf)＝V0，可以计算出：R1＝(Vcc‑V0)*Rf/V0；上述电路组件厚度的调整是通过采样电源V0的变化反应出来，通过对R1数值的大小，就可以反应出短路开关连接的可靠性。
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