[发明专利]电子元器件和电路板的防护方法及装置无效
申请号: | 200910113884.0 | 申请日: | 2009-02-23 |
公开(公告)号: | CN101505577A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 梁威 | 申请(专利权)人: | 梁威 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 537000广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明提供了一种电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法及装置,是将电子元器件和电路板固定在一个密闭的容器内,容器内充入绝缘的、对电子装置没有影响并且没有腐蚀性的液体,电子元器件和电路板的相关引线通过密封件或连接器连接到容器外,本方法及装置解决了电子元件和电路板受到尘埃、水汽或杂物的污染和影响,绝缘性大大提高了,电子元件和电路板的可靠性也有较大的提高。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 电路板 防护 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电子元器件和电路板冷却、防尘及防水方法,其特征在于:是将电子元器件和电路板固定在一个密闭的容器内,容器内充入绝缘的、对电子装置没有影响并且没有腐蚀性的液体,电子元器件和电路板的相关引线通过密封件或连接器连接到容器外。
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