[发明专利]焊盘增高软式电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200910115101.2 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101521163A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳;张叶青;张蒂;景炜 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘增高软式电路板及其制作方法，该制作方法包括如下步骤：a)提供一软式基板；b)在基板上预定位置形成一增高部，增高部的材料为金属导体，一般采用导电性能较好的铜；c)在基板上通过蚀刻的方式成型一线路层，线路层与增高部的下部电连接，线路层通常为导电性能较好的铜；d)在线路层上成型一绝缘层，以防止所述线路层被氧化及受环境温湿度的影响；并且增高部的顶部凸出于或持平于绝缘层的上表面，以便于与芯片引脚实现电连接。该焊盘增高软式电路板可以解决现有技术中的问题，可实现与待封装芯片的可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 增高 软式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种焊盘增高软式电路板的制作方法，其特征在于：它包括如下步骤：a)提供一软式基板(1)；b)在所述的基板(1)上预定位置形成一增高部(5)，所述的增高部(5)的材料为金属导体；c)在所述的基板(1)上通过蚀刻的方式成型一线路层(2)，所述的线路层(2)与所述的增高部(5)电连接；d)在所述的线路层(2)上成型一绝缘层(3)，并且所述的增高部(5)的顶部凸出于或者持平于所述的绝缘层(3)的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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