[发明专利]超薄型金属壳封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 200910116655.4 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101873118A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 侯诗益;唐劲;张帮岭;陈维彦;章礼勇;查晓兵;胡孔亮;汪金林;谢江辉;吴成博 | 申请（专利权）人： | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/05 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极，所述电极与相应引脚[8]电连接。本发明石英晶体谐振器产品高度降低至1.5mm左右，保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既可以制成插件型也可以制成SMD型。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 金属 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板[6]、引脚[8]、安装支架[2]、晶片[4]和金属外壳[1]，其特征是：安装支架[2]为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板[6]表面，安装支架[2]上印制有电极[9]，所述电极[9]与相应引脚[8]电连接。
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