[发明专利]机械密封用自适应类石墨碳基薄膜材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910117690.8 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102093081A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王立平;薛群基;王永欣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C04B41/85 | 分类号： | C04B41/85;C23C14/35 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机械密封用自适应类石墨碳基薄膜材料及其制备方法。材料依次由基体材料、厚度为0.1～0.2微米的底层粘接层和厚度为1.5～2.5微米的类石墨碳表层构成。本发明材料硬度高达25GPa，其磨损寿命比未镀膜基体提高2个多数量级，干摩擦和水润滑条件下摩擦系数均稳定在0.04～0.06，在变工况下具有稳定的低摩擦和多环境摩擦磨损自适应特性。可用于陶瓷机械密封件如密封环、轴套以及水润滑陶瓷轴承等运动部件自润滑与延寿处理。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 密封 自适应 石墨 薄膜 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种机械密封用自适应类石墨碳基薄膜材料，依次由基体材料、厚度为0.1～0.2微米的底层粘接层和厚度为1.5～2.5微米的类石墨碳表层构成；所述的基体材料选自硬质合金、碳化硅和氮化硅陶瓷中的一种，所述的底层粘接层为Ti或Si；所述的类石墨碳表层中的类石墨的C‑C结构中的sp2键含量为60～80％，属于典型的无氢类石墨碳结构。
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