[发明专利]一种石磨碾磨解离凹凸棒黏土棒晶束的方法无效
| 申请号： | 200910117741.7 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102101675A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王爱勤;张俊平;杨效和 | 申请（专利权）人： | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号： | C01B33/26 | 分类号： | C01B33/26;B02C7/00 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 | 代理人： | 方晓佳 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凹凸棒黏土棒晶束解离的方法，更具体地说是一种通过石磨碾磨技术实现凹凸棒黏土棒晶束聚集体有效解离的方法。通过石磨碾磨产生的剪切力和环向应力，可迅速破坏凹凸棒黏土棒晶束内的分子间作用力，实现棒晶束的有效解离，达到纳米级的分散程度，改善其理化性能。本发明方法简单易行，成本低廉，易于规模生产，经该工艺处理的凹凸棒黏土其吸附性能可提高2-4倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石磨 碾磨 解离 凹凸 黏土 棒晶束 方法 | ||
【主权项】：
一种通过石磨碾磨实现凹凸棒黏土棒晶束有效解离的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)凹凸棒黏土提纯：凹凸棒黏土加入水中高速搅拌成悬浮液，分层后离心，烘干得到纯化凹凸棒黏土；(2)石磨碾磨：纯化凹凸棒黏土进行石磨碾磨处理。
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