[发明专利]带有温度传感器的LED阵列有效
申请号: | 200910117853.2 | 申请日: | 2005-09-09 |
公开(公告)号: | CN101510546A | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 乔治·伯格纳;莫里茨·恩格尔;马库斯·霍夫曼;约阿希姆·雷尔;托马斯·赖纳斯 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L25/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 炜;李春晖 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种带有温度传感器的LED阵列。在具有至少两个LED芯片的LED阵列中包含温度传感器,并且设置有用于根据由温度传感器所采集的温度对LED芯片的工作电流的调节。其中LED阵列包括芯片支承体,LED芯片设置在芯片支承体上,其中芯片支承体安装到支承体本体上并且所述温度传感器固定在所述支承体本体上。由此,能够实现具有高的工作电流的LED芯片的长的工作时间,其中降低了热过载的危险。 | ||
搜索关键词: | 带有 温度传感器 led 阵列 | ||
【主权项】:
1. 一种具有至少两个LED芯片(2)的LED阵列,其特征在于,所述LED阵列包含温度传感器(3),并且设置有根据由所述温度传感器(3)采集的温度对LED芯片(2)的工作电流进行的调节,其中所述LED阵列包括芯片支承体(1),所述LED芯片(2)设置在所述芯片支承体上,其中所述芯片支承体(1)安装到支承体本体(4)上并且所述温度传感器(3)固定在所述支承体本体(4)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,未经奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910117853.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类