[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 200910117979.X | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101552264A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | R·奇尔布斯;R·斯潘克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/02;H01L21/50;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 彭 武 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及功率模块。提供了一种包含壳体的功率半导体模块。该壳体包含罩壳和至少一个高耐表面起痕性的涂层。多个电导体设置在该壳体上。涂层设置在爬电距离上，该爬电距离被提供在电导体之间。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种包含壳体的功率半导体模块，其中所述壳体包含：罩壳和至少一个高耐表面起痕性的涂层；以及多个电导体，其设置在所述壳体上，所述涂层设置在所述电导体之间的爬电距离上。
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