[发明专利]制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法

摘要

本发明提供一种制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法。在该方法中，由于粘合片的软化，第一支撑体压向第二支撑体。使第一导电焊盘和第二导电焊盘之间的填充剂彼此可靠接触。在粘合片已软化后，熔化填充剂。在填充剂与导电焊盘之间以及填充剂彼此之间形成金属间化合物。按上述方式在第一导电焊盘和第二导电焊盘之间建立电连接。然后，固化基体材料和填充剂。使得第一支撑体与第二支撑体彼此稳固接合。

主权项

1.一种制作印刷布线板的方法，包括以下步骤：在第一支撑体和第二支撑体之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述第一支撑体上的第一导电焊盘与所述第二支撑体上的第二导电焊盘相对；当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；通过加热将所述粘合片软化，同时将所述第一支撑体压向所述第二支撑体；在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。