[发明专利]半导体发光设备有效

专利信息
申请号: 200910118082.9 申请日: 2009-02-27
公开(公告)号: CN101520139A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 原田光范 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体发光设备。一种半导体发光设备可以利用简单且较小的构造来改变其发射光的色温。半导体发光设备(10)可以包括:基板(12),形成在基板(12)上的电极布线(14),安装在电极布线(14)上的多个半导体发光元件(16a)、(16b)、(16c)和(16d),包围半导体发光元件(16a)、(16b)、(16c)和(16d)的波长转换层(18)。半导体发光元件(16a)、(16c)和(16b)、(16d)构成第一半导体发光元件组和第二半导体发光元件组。波长转换层(18)通过设置在基板(12)上的台阶(h)具有与第一组相对应的较薄部分和与第二组相对应的较厚部分。
搜索关键词: 半导体 发光 设备
【主权项】:
1、一种半导体发光设备,该半导体发光设备包括:具有电极布线的基板;安装在所述基板的所述电极布线上的多个半导体发光元件,所述半导体发光元件被分组成至少两组;以及波长转换层,其被构造成对从所述多个半导体发光元件发射的光的至少一部分进行波长转换,所述波长转换层具有与所述半导体发光元件的相应两组或更多组相对应的不同厚度部分并且被形成为一体。
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