[发明专利]抗磨损和晶须的涂覆系统和方法有效
申请号: | 200910118116.4 | 申请日: | 2004-10-13 |
公开(公告)号: | CN101540303A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 斯祖凯恩·F·陈;尼科尔·A·拉修克;约翰·E·吉芬;彼得·W·罗宾逊;埃彼德·A·卡恩 | 申请(专利权)人: | 奥林公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/28;H01L21/56;H01L21/60 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周艳玲;罗正云 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种有涂层的导电衬底(26),包括多根密集地间隔开的导线(10),并且锡晶须可形成短路。衬底(26)包括引线框、接线脚和电路迹线。导电衬底(26)具有以距离(14)隔开的多根导线(16),距离(14)能够被锡晶须搭接;覆盖至少一个表面的银或银基合金层(28);直接覆盖银层的精细颗粒锡或锡基合金层(30)。另一种有涂层的导电衬底(26)比如在接插件中具有特殊性能,其中摩擦磨损产生的碎片氧化而使衬底的电阻率增大。在导电衬底(26)上沉积隔离层(32)。随后沉积的层包括沉积在隔离层(32)上用于和锡形成金属间化合物的牺牲层(34)、低电阻率氧化物金属层(40)和锡或锡基合金的最外层(36)。隔离层(32)优选为镍或镍基合金,低电阻率氧化物金属层(40)优选为银或银基合金。 | ||
搜索关键词: | 磨损 系统 方法 | ||
【主权项】:
1、一种导电元件,包括:多个以距离(24)隔开的部件(10),所述距离(24)能够被锡晶须搭接;银或银基合金层(28),该层覆盖所述多个部件(10)中的至少一个部件的至少一个表面;精细颗粒锡或锡基合金层(30),该层直接覆盖所述银层(28)。
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