[发明专利]无铅铜合金滑动材料有效
| 申请号： | 200910118289.6 | 申请日： | 2005-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101760662A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 横田裕美;吉留大辅;小林弘明;河口弘之 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C32/00;C22C9/02;C22C9/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;李平英 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 滑动 材料 | ||
【主权项】：
无Pb铜基烧结合金，特征在于其组成包含1-30质量％的Bi和0.1-10质量％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒、以及由Cu和不可避免的杂质组成的余量，而且，基于所述硬物质颗粒的总数，与Bi相的接触长度比为50％或以下的硬颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述与Bi相的接触长度比是基于与所述Bi相接触的硬物质的总圆周长度。
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