[发明专利]熔结密封系统无效
| 申请号： | 200910118698.6 | 申请日： | 2009-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101533790A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李廷敏;丁熹星;李忠浩;吴准植;柳济吉;崔元奎 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐江华;王珍仙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种熔结密封系统，所述熔结密封系统通过使用玻璃料粘接第一基板和第二基板，包括产生激光束的激光器以及在横向的激光束横截面内标准化激光束强度的均化器。所述熔结密封系统进一步包括用于支撑其间放有玻璃料的第一基板和第二基板的支撑装置，其中所述玻璃料用于被激光束产生的热固化，由此固化并粘接第一基板和第二基板。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 系统 | ||
【主权项】：
1、一种熔结密封系统，包括：激光器，其中由所述激光器产生的激光束的强度在横向的横截面内未进行标准化；均化器，用于在所述激光束的横截面内标准化所述激光束的强度；和支撑装置，用于支撑所述激光束射入其顶面的第一基板、位于第一基板下方的第二基板、以及插入第一基板和第二基板之间用于粘接第一基板和第二基板的玻璃料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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