[发明专利]一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制方法有效
| 申请号： | 200910119149.0 | 申请日： | 2009-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101824647A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 于佰华 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/16 | 分类号： | C30B25/16;C23C16/52;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张春媛 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制方法，其特征在于，包括：测机流程，生产流程；上述测机流程包括：步骤1：确定沉积厚度与沉积秒数的关系式；步骤2：用PECVD机台根据指定厚度在测机控片上进行沉积；步骤3：沉积完成后，对测机控片进行厚度测量得到测机厚度；步骤4：将测机沉积秒数、测机厚度上传至自动化制程控制系统；上述生产流程包括：步骤1：确定产品沉积厚度；步骤2：自动化制程控制系统利用上述测机流程步骤1所述关系式，根据测机厚度、测机秒数及产品沉积厚度，计算出沉积秒数；步骤3：将上述沉积秒数反馈给沉积机台，完成沉积过程。本发明可以准确的沉积指定厚度，提高制程能力，以及达到节省测机所需成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pecvd 薄膜 沉积 自动化 程控 方法 | ||
【主权项】：
一种PECVD薄膜沉积的自动化制程控制方法，其特征在于，包括：测机流程，生产流程；上述测机流程包括：步骤1：确定产品沉积厚度与产品沉积秒数的关系式；步骤2：用PECVD机台根据指定厚度在测机控片上进行沉积；步骤3：沉积完成后，对测机控片进行厚度测量得到测机厚度；步骤4：将测机沉积秒数、测机厚度上传至自动化制程控制系统；上述生产流程包括：步骤1：确定产品沉积厚度；步骤2：自动化制程控制系统利用上述测机流程步骤1所述关系式，根据测机厚度、测机秒数及产品沉积厚度，计算出产品沉积秒数；步骤3：将上述产品沉积秒数反馈给沉积机台，完成沉积过程。
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