[发明专利]晶片级IC的装配方法

摘要

本发明提供一种晶片级IC的装配方法，包括：首先，提供带有多个第一柱的母器件晶片。所述多个第一柱用于电连接且根据实施例由铜制成。接着在多个第一柱上形成焊料。优选在晶片上预成型所述焊料，且所述焊料的位置对应于所述母器件晶片的多个第一柱。从而，通过将包括预成型的焊料的晶片放置在所述多个第一柱上，而使得所述焊料可以形成在或者粘附在所述多个第一柱上。将具有与所述多个第一柱对应得多个第二柱的多个裸片放置在所述母器件晶片上。接着，使所述焊料回流以接合所述多个第一柱和所述多个第二柱，并且切割所述母器件晶片。本发明能够明显地减少处理时间，从而降低工艺成本。

主权项

1. 一种集成电路的装配方法，包括如下步骤：提供带有多个第一柱的器件晶片；在所述多个第一柱上形成焊料；在所述器件晶片上放置多个裸片，其中所述多个裸片包括与所述多个第一柱对应的多个第二柱；使所述焊料回流以接合所述多个第一柱和所述多个第二柱；以及切割所述器件晶片。