[发明专利]面积减小的双实心金属垫有效
| 申请号： | 200910119325.0 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101740532A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;刘豫文;蔡豪益;郑心圃;陈英儒 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 马佑平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明面积减小的双实心金属垫，本发明公开了一种集成电路结构，包括：焊垫；直接位于该焊垫之下的Mtop垫；至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及该焊垫上的焊球。每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向上都有对于该焊球的正外围。 | ||
| 搜索关键词： | 面积 减小 实心 金属 | ||
【主权项】：
集成电路结构，包括：焊垫；直接位于该焊垫之下的Mtop垫；至少有一部分直接位于该Mtop垫之下的Mtop-1垫，其中，该Mtop垫和该Mtop-1垫中至少一个的水平尺寸小于该焊垫的水平尺寸；互连该Mtop垫和该Mtop-1垫的多个通孔；以及该焊垫上的焊球，其中每个该Mtop垫和该Mtop-1垫在所有水平方向上都有对于该焊球的正外围。
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