[发明专利]一种软包装复合用胶粘剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高分子胶粘剂，具体涉及一种用于软包装复合薄膜用的胶粘剂及其制备方法。该复合薄膜用的胶粘剂包括羟基聚酯聚合物组分(A)和异氰酸酯封端预聚物组分(B)，其制备方法如下：首先使用二元醇与二元酸合成聚酯，再使用多元醇与二元酸合成聚酯，通过二元醇、多元醇、二元酸化学结构的选择和用量配比，达到对聚酯分子量的调整以制得组分(A)；同时将二元醇与不同的异氰酸酯进行反应，并与异氰酸酯的缩二脲聚合物共同组成异氰酸酯封端预聚物以制得组分(B)；将组分(A)与组分(B)按一定比例混合制得双组份无溶剂型复合薄膜用的聚氨酯胶粘剂。本发明提供的胶粘剂在使用时涂布胶量小，复合机速每分钟能达到300米。

主权项

1. 一种软包装复合用胶粘剂，包括羟基聚酯聚合物组分(A)和异氰酸酯封端预聚物组分(B)，其特征在于，组分(A)包含羟基聚酯聚合物(I)和羟基聚酯聚合物(II)，羟基聚酯聚合物(I)占组分(A)总重量的重量百分比为50～60％，羟基聚酯聚合物(II)占组分(A)总重量的重量百分比为40～50％；组分(A)的羟基值为100～200mgKOH/g，官能度为2.1～2.5，在30℃下的粘度范围为1500～3000mPa·s；组分(B)包含异氰酸酯封端预聚物(III)和异氰酸酯封端预聚物(IV)，异氰酸酯封端预聚物(III)占组分(B)总重量的重量百分比为75～80％，预聚物(IV)占组分(B)总重量的重量百分比为20～25％。组分(B)的官能度为2.3～2.6，异氰酸酯基(-NCO)占异氰酸酯封端混合物的重量百分含量为18～23％，在30℃下的粘度范围为3000～5000mPa·s。