[发明专利]存储卡无效

专利信息
申请号: 200910126505.1 申请日: 2003-09-26
公开(公告)号: CN101494214A 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 大迫润一郎;西沢裕孝;大沢贤治;樋口显 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;G06K19/07
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 康建忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种存储卡,包括:衬底,具有前表面和背表面;快速存储器芯片和用于快速存储器芯片的控制器芯片,安装在衬底前表面之上;多个外部连接端子,布置在衬底背表面之上;第一密封部分,覆盖快速存储器芯片、控制器芯片、与快速存储器芯片和控制器芯片之一相邻的衬底前表面的至少一部分;以及外壳,覆盖第一密封部分。第二密封部分形成在衬底背表面之上并覆盖衬底背表面,使得外部连接端子被暴露;第一密封部分由热固树脂材料制成;外壳和第二密封部分由热塑树脂材料制成;第二密封部分具有形成在相邻的外部连接端子之间的部分;存储卡在存储卡的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件。本发明能提高IC卡强度、降低制造成本和改善可靠性。
搜索关键词: 存储
【主权项】:
1.一种存储卡,包括:衬底,具有前表面和背表面,快速存储器芯片,安装在所述衬底的前表面之上,用于所述快速存储器芯片的控制器芯片,安装在所述衬底的前表面之上,多个外部连接端子,布置在所述衬底的背表面之上,第一密封部分,覆盖所述快速存储器芯片、所述控制器芯片、以及与所述快速存储器芯片和所述控制器芯片之一相邻的所述衬底的前表面的至少一部分,以及外壳,覆盖所述第一密封部分,其中,第二密封部分形成在所述衬底的背表面之上并覆盖所述衬底的背表面,使得所述外部连接端子被暴露,其中,所述第一密封部分由热固树脂材料制成,其中,所述外壳和所述第二密封部分由热塑树脂材料制成,其中,所述第二密封部分具有形成在相邻的所述外部连接端子之间的部分,以及其中,所述存储卡在所述存储卡的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社瑞萨科技,未经株式会社瑞萨科技许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910126505.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top