[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明提供一种从涂敷喷嘴(17)向被旋转卡盘(16)旋转的晶片(W)表面供给抗蚀剂液并使其扩展而形成抗蚀剂膜的基板处理装置，其包括：具有包围由旋转卡盘保持的晶片外侧的外侧壁部(62a)的外罩(62)、位于晶片外周部下方的内罩(63)、被固定在外罩的外侧壁部的内周面上，同时，位于与晶片的外周边缘之间保持间隙(65)的位置，并且连通外罩上部与内罩外侧的多个通气孔(66)的中间罩(64)、开闭中间罩的通气孔的开闭部件(67)、以及开闭移动开闭部件的升降气缸(68)。当供给抗蚀剂时，利用开闭部件封闭通气孔，阻断气流经过通气孔，当形成抗蚀剂膜时，开放通气孔，容许气流经过通气孔。

主权项

1.一种基板处理装置，向旋转的被处理基板的表面供给处理液，使处理液扩展而形成处理膜，其特征在于，包括：以水平姿势保持被处理基板的保持单元；使被处理基板在水平面内旋转的旋转机构；向被处理基板的表面供给处理液的处理液供给喷嘴；以及收纳所述保持单元并且在底部与排气装置连接的处理罩，所述处理罩具有：外罩，其具有包围由所述保持单元保持的所述被处理基板的外侧的外侧壁部；内罩，其具有位于被处理基板的外周部下方的内侧壁部；中间罩，其外周部固定在所述外罩的外侧壁部的内周面，且内周部位于与被处理基板的外周边缘保持有间隙的位置，并且具有连通所述外罩的上部与所述内罩的外侧的多个通气孔；开闭部件，其开闭所述中间罩的通气孔；以及开闭移动机构，其开闭移动所述开闭部件，在对被处理基板供给处理液时，利用所述开闭部件封闭所述通气孔，阻断气流通过所述通气孔，在处理液供给后的处理膜形成时，打开所述通气孔，容许气流通过所述通气孔。