[发明专利]用于制造单晶硅片绒面的加热装置和方法有效
申请号: | 200910127197.4 | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN101840956A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
发明(设计)人: | 王广军;李春强 | 申请(专利权)人: | 洛阳尚德太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;G05D23/20 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;张彬 |
地址: | 471003 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制造单晶硅片绒面的加热装置和方法,所述加热装置包括电源端、开关和设置在处理水池中的数个加热管,所述加热装置还包括移相调压模块和温度控制器,所述移相调压模块通过所述开关与电源端相连,所述温度控制器上的温度传感器设置于所述处理水池中,用于检测所述处理水池中的水温,所述温度控制器将所述温度传感器测得的水温模拟值转变成水温数字值并计算所述水温数字值对应的电流值,输出所述电流值至所述移相调压模块,所述移相调压模块计算所述电流值对应的电压值并输出所述电压值大小的电压至每个加热管中。本发明还提出一种利用上述加热装置进行硅片绒面制造的方法。利用本发明的加热装置及制造方法,可以稳定控制水温,显著提高整个处理水池温度的均匀性,提高硅片表面制绒质量,并降低制绒时间及节省化学溶液的使用量。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 单晶硅 片绒面 加热 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于制造单晶硅片绒面的加热装置,包括电源端、开关和设置在处理水池中的数个加热管,其特征在于,所述加热装置还包括移相调压模块和温度控制器,所述移相调压模块通过所述开关与电源端相连,所述温度控制器上的温度传感器设置于所述处理水池中,用于检测所述处理水池中的水温,所述温度控制器将所述温度传感器测得的水温模拟值转变成水温数字值并计算所述水温数字值对应的电流值,输出所述电流值至所述移相调压模块,所述移相调压模块计算所述电流值对应的电压值并输出所述电压值大小的电压至每个加热管中,以使所述加热管根据所述电压发热。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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