[发明专利]半导体器件的引线框及封装无效
| 申请号： | 200910127999.5 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101552250A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/12;H01L23/552;H04R1/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛 青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件的引线框及封装。包括屏蔽板、主框、互连臂、支撑臂和端子的引线框由包括用于埋入屏蔽板的基座部和用于埋入互连臂和支撑臂的外围臂的模制树脂密封，从而形成封装基座。互连臂和支撑臂经受弯曲以便使屏蔽板与主框相比位置降低。至少一个半导体芯片(例如麦克风芯片)安装在基座部上并且在屏蔽板的正上方。具有导电性的覆盖件被附着到暴露的外围壁的上端上的主框上，从而完成被封装到封装中的半导体的生产。音孔形成在覆盖件中或者封装基座中以便允许封装的内部空间与外部空间相通。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于引线框的平板框架材料，包括：主框；多个互连臂；屏蔽板，设置在所述主框内部并且通过所述多个互连臂互连到所述主框；多个弯曲部，从所述主框向外弯曲以便在所述主框中形成多个凹进；多个支撑臂，从所述多个凹进向内延伸并与所述多个弯曲部连接；以及多个端子，连接到所述支撑臂的远端并邻近所述屏蔽板。
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