[发明专利]键开关用片以及键开关模块无效
申请号: | 200910128033.3 | 申请日: | 2009-03-17 |
公开(公告)号: | CN101546667A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 大角吉正 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01H13/702 | 分类号: | H01H13/702;H01H13/705;H01H13/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种键开关用片及键开关模块,不附加新部件或新机构就能够提高键开关的喀嗒感,并可由此实现键开关的薄型化、提高制造性,可降低成本并提高键开关的喀嗒感。在固定用片(12)的背面通过粘着层而形成圆形的突起部(18a),在其外周环状地形成无粘着层的非粘接面(19),进而在非粘接面(19)通过粘着层形成基板粘着层(18b)。形成圆顶形的触点弹簧(14)将其顶点部分粘接在突起部(18a)上而固定在固定用片(12)上。在设有触点部(15a、15b)的印刷配线基板(13)之上重叠触点弹簧(14)而在印刷配线基板(13)表面粘接基板粘着层(18b)并将印刷配线基板(13)和固定用片(12)一体化。 | ||
搜索关键词: | 开关 以及 模块 | ||
【主权项】:
1. 一种键开关用片,在基材片的背面具有粘着层,该粘着层与圆顶状的触点弹簧的顶点部分粘接而保持触点弹簧,其特征在于,与触点弹簧的顶点部分粘接的区域的所述粘着层的厚度比其周围区域的粘着层的厚度厚。
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