[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200910128235.8 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101615567A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 井上一树;大桥泰彦;泽岛隼 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/311;H01L21/306;H01L21/3213;B08B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置包括：基板保持单元，其用于将基板保持为水平；基板旋转单元，其使所述基板保持单元所保持的基板围绕铅直的旋转轴线进行旋转；处理液供给单元，其用于对由所述基板旋转单元旋转的基板供给处理液；有底筒状的排气桶，其具有排气口，并在内部容置所述基板保持单元；多个防护装置，其容置在所述排气桶内，互相能够独立地进行升降；排气路径形成单元，其通过使所述防护装置升降，与所述基板保持单元所保持的基板的周边部相向地形成用于捕获从基板飞散的处理液的捕获口，并且形成从所述捕获口至所述排气口的排气路径；排气管，其连接在所述排气口上，用于将所述排气桶内的气体经所述排气口排出。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板保持单元，其用于将基板保持为水平；基板旋转单元，其使所述基板保持单元所保持的基板围绕铅直的旋转轴线进行旋转；处理液供给单元，其用于对由所述基板旋转单元旋转的基板供给处理液；有底筒状的排气桶，其具有排气口，并在内部容置所述基板保持单元；多个防护装置，其容置在所述排气桶内，互相能够独立地进行升降；排气路径形成单元，其通过使所述防护装置升降，与所述基板保持单元所保持的基板的周边部相向地形成用于捕获从基板飞散的处理液的捕获口，并且形成从所述捕获口至所述排气口的排气路径；排气管，其连接在所述排气口上，用于将所述排气桶内的气体经所述排气口排出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网屏制造株式会社，未经大日本网屏制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910128235.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：油墨自动打码设备及其加工工艺
- 下一篇：用于在容器上喷墨打印的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
