[发明专利]封装基板以及芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910128275.2 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101847617A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;沈弘哲 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板以及芯片封装结构。根据本发明的封装基板可用以承载一芯片，该封装基板包含一柔性介电层、多根第一引脚、多根第二引脚以及多个标记。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置该芯片。该多根第一引脚以及该多根第二引脚设置于该柔性介电层上，并分别由该芯片接合区内向外延伸。该多个标记位于芯片接合区内，并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上。其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种封装基板，包含：一柔性介电层，定义有一芯片接合区，该芯片接合区用以设置一芯片；多根第一引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；多根第二引脚，设置于该柔性介电层上并分别由该芯片接合区内向外延伸；以及多个标记，位于芯片接合区内并对应该多根第二引脚设置于该柔性介电层上；其中，该多根第二引脚中的每M根第二引脚成为一第二引脚组，并且若干该等第一引脚位于各该第二引脚组之间，M是正整数。
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