[发明专利]芯片级尺寸封装结构及其制造方法无效

申请号：	200910128574.6	申请日：	2009-03-16
公开（公告）号：	CN101840866A	公开（公告）日：	2010-09-22
发明（设计）人：	沈启智;陈仁川;王维中	申请（专利权）人：	日月光半导体制造股份有限公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/56;H01L21/58;H01L23/31;H01L23/34
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司 31100	代理人：	陆勍
地址：	中国台湾高雄市***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：	一种芯片级尺寸封装结构的制造方法，包括：提供一基板；设置一芯片于基板的正面，且电性连接芯片与基板；形成一导热胶于芯片的表面；形成一封装胶体于该芯片的周围；和应用一削磨工艺于封装胶体，使得削磨后封装胶体的高度与导热胶的高度齐平。其中，芯片可以是利用打线接合或是覆晶接合方式设置于基板上。而导热胶可以是在削磨工艺之前、或是之后形成于芯片的表面处。
搜索关键词：	芯片级尺寸封装结构及其制造方法
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【主权项】：

一种封装结构的制造方法，包括：提供一基板，该基板具有一正面和一背面；设置一芯片于该基板的该正面，且电性连接该芯片与该基板；形成一导热胶(Thermal Conductive Paste)于该芯片的表面；形成一封装胶体(Molding Compound)于该芯片的周围；和应用一削磨工艺(Milling)于该封装胶体，使得削磨后该封装胶体的高度与该导热胶的高度齐平。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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