[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200910128580.1 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101572161A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 前田智之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以防止在通孔导体和线圈电极之间断线的层叠型电子元器件及其制造方法。多个线圈电极(8)构成线圈(L)。多个磁性体层(4)与多个线圈电极(8)一起层叠而构成层叠体(2)。接触部(C)连接多个线圈电极(8)，且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状。外部电极形成于层叠体的表面，且与所述线圈连接。线圈电极(8a)比线圈电极(8f)长。线圈电极(8a)与接触部(B1)的所述一个端部连接。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，包括：构成线圈的多个线圈电极；与所述多个线圈电极一起层叠而构成层叠体的多个绝缘层；连接所述多个线圈电极、且具有一个端部面积比另一端部面积大的形状的连接部；以及形成于所述层叠体的表面、且与所述线圈连接的第一外部电极及第二外部电极，与所述第一外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述一个端部，与所述第二外部电极连接的线圈电极连接于所述连接部的所述另一个端部，连接于所述第一外部电极的线圈电极的从与该第一外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻大于连接于所述第二外部电极的线圈电极的从与该第二外部电极连接的部位到所述连接部为止的直流电阻。
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