[发明专利]整合型无源元件及其制造方法

摘要

本发明公开一种整合型无源元件及其制造方法，所述整合型无源元件在一基板的上表面依序堆迭一第一绝缘层、一第二绝缘层及一第三绝缘层。所述第一绝缘层内具有一第一电路层，其包含至少一电容结构及至少一电阻结构。所述第二绝缘层内具有一第二电路层，其厚度介于5至50微米之间，并形成至少一第一电感结构。所述第三绝缘层内具有一第三电路层，其厚度介于5至25微米之间，并形成至少一第二电感结构。所述整合型无源元件可以采用半导体后段封装基板的设备来制造，使其具有厚度大于5微米的电感结构，进而有利于降低电感损耗、提高电感效率，并可提高无源元件整合密度及缩小元件体积。

主权项

一种整合型无源元件，其特征在于：所述整合型无源元件包含：一基板；一第一绝缘层，堆迭于所述基板的上表面，所述第一绝缘层内具有一第一电路层，所述第一电路层包含至少一电容结构及至少一电阻结构；一第二绝缘层，堆迭于所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层内具有一第二电路层，所述第二金属层的厚度介于5至50微米之间，所述第二电路层与所述第一电路层电性连接，并且形成至少一第一电感结构；及一第三绝缘层，堆迭于所述第二绝缘层上，所述第三绝缘层内具有一第三电路层，所述第三金属层的厚度介于5至25微米之间，所述第三电路层与所述第二电路层电性连接，并且形成至少一第二电感结构，所述第三绝缘层另具有数个开口，以裸露所述第三电路层的一部分表面并形成数个接垫。