[发明专利]无铅焊料合金无效
| 申请号： | 200910129408.8 | 申请日： | 2002-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101508062A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 宗形修;丰田良孝;大西司;上岛稔 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1-3wt％的Cu，0.001-0.1wt％的P，任选的0.001-0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1. 一种无铅焊料合金，其包括0.1-1.5wt％的Cu，0.001-0.1wt％的P，大于0且至多3wt％的Ag，0-0.1wt％的Ge，总量为0-0.5wt％的选自Ni、Co、Fe、Mn、Cr和Mo中的至少一种，和余量的Sn。
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