[发明专利]电子部件安装用基板及其制造方法、电子电路部件无效
| 申请号： | 200910129543.2 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101546878A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 石井裕;直江邦浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/11;H01R13/24;H01R4/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件安装用基板及其制造方法和电子电路部件，所述电子部件安装用基板具有：基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 用基板 及其 制造 方法 电子电路 | ||
【主权项】：
1. 一种电子部件安装用基板，其特征在于，具有：基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。
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