[发明专利]多层陶瓷衬底、电子部件以及多层陶瓷衬底的制造方法有效
| 申请号： | 200910129921.7 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101692442A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 池田初男;市川耕司 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/498;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层陶瓷衬底，在一侧的最表面上表面安装源元件和无源元件，其特征在于，上述多层陶瓷衬底层叠有多个陶瓷衬底层而成，并具有：设置在至少一侧的最表面的陶瓷衬底层的导通孔中、由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成的表层端子电极；和连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线的导通布线，连接上述有源元件的表层导通电极的导通孔径比连接上述无源元件的表层端子电极的导通孔径小。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 衬底 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层陶瓷衬底，层叠了多个陶瓷衬底层，其特征在于，包括：表层端子电极，设置在表面或背面至少一侧的最表面的陶瓷衬底层上，由表层导通电极和覆盖其端面的金属镀层构成；和导通布线，连接上述表层端子电极和内部的陶瓷衬底层上的布线，上述表层导通电极为，其端面处于设置在上述最表面的陶瓷衬底层上的导通孔内部、比最表面的陶瓷衬底层表面凹陷的位置，覆盖该表层导通电极的端面的上述金属镀层的表面，处于与上述最表面的陶瓷衬底层表面为大致相同平面、或者比上述最表面的陶瓷衬底层表面凹陷的位置。
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