[发明专利]包含扩频器件的芯片组件的装置和方法

摘要

一种芯片组件包括芯片、引脚座、中间层、扩频器件和焊区。该芯片具有触点。中间层被放置在芯片和引脚座之间。扩频器件至少具有导电层和介电层。该导电层有导电迹线。扩频器件与芯片侧面相邻，并覆盖引脚座。焊区与引脚座的侧面相邻。触点与导电迹线相连。导电迹线与焊区相连。扩频器件被配置为减少阻抗不连续性，从而由扩频器件产生的阻抗不连续性小于由键合线产生的阻抗不连续性，其中每个键合线的长度大于或大致等于触点和焊区之间的距离。

主权项

1.一种芯片组件，包括：芯片，其具有正面、背面和侧面，所述芯片在所述正面具有导电触点；导电引脚座，其与所述芯片耦连，所述导电引脚座具有正面、背面和侧面；导电中间层，其被放置在所述芯片的所述背面和所述导电引脚座的所述正面之间，所述导电中间层与所述芯片的所述背面耦连，并和所述导电引脚座的所述正面耦连；扩频器件，其至少具有第一导电层和第一介电层，所述第一导电层具有一个或多个导电迹线，所述扩频器件被放置为至少部分与所述芯片的所述侧面相邻，并且至少部分覆盖所述导电引脚座，一中间层被放置在所述扩频器件和所述导电引脚座之间；和多个导电焊区，其被放置为至少部分与所述导电引脚座的所述侧面相邻，至少一个所述导电触点与所述一个或多个导电迹线中的至少一个导电迹线相连，所述一个或多个导电迹线的所述至少一个导电迹线与所述多个导电焊区的至少一个导电焊区相连，所述扩频器件被配置为减少阻抗不连续性，从而由所述扩频器件产生的阻抗不连续性小于由一个或多个键合线产生的阻抗不连续性，其中每个键合线的长度大致等于芯片的一个导电触点和相应的一个导电焊区之间的距离。