[发明专利]电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆有效
| 申请号： | 200910130202.7 | 申请日： | 2009-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101546619A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 矶部芳泰;直江邦浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01B5/02 | 分类号： | H01B5/02;H01B1/02;H01B7/08;H01B7/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆，所述电镀的扁平导体由扁平导体和形成在扁平导体的表面上的电镀层组成，其中，扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的导电材料，并且电镀层包括：第一金属间化合物层，其包括就在扁平导体的表面上的Cu3Sn；第二金属间化合物层，其包括在第一金属间化合物上形成的Cu6Sn5；以及在第二金属间化合物层上形成的表面层，该表面层包括从由纯锡和锡合金组成的组中选择的电镀材料并且具有从0.3微米到1.0微米的平均厚度以及1.0微米或更少的最大厚度，其中，第二金属间化合物层对第一金属间化合物层的体积比为1.5或更大。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 扁平 导体 以及 具有 柔性 电缆 | ||
【主权项】：
1. 一种用于柔性扁平电缆的电镀的扁平导体包括：扁平导体，所述扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的导电材料；以及电镀层，所述电镀层形成在所述扁平导体的表面上，包括，第一金属间化合物层，所述第一金属间化合物层包括就在所述扁平导体的表面上的Cu3Sn，第二金属间化合物层，所述第二金属间化合物层包括在所述第一金属间化合物层上形成的Cu6Sn5，以及表面层，所述表面层形成在所述第二金属间化合物层上，所述表面层包括从由纯锡和锡合金组成的组中选择的电镀材料并且具有从0.3微米到1.0微米的平均厚度以及1.0微米或更少的最大厚度，其中所述第二金属间化合物层对所述第一金属间化合物层的体积比为1.5或更大。
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