[发明专利]具有用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块有效
| 申请号： | 200910130314.2 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101545914A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 霍斯特·托伊斯;赫尔穆特·维奇尔克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01P3/42 | 分类号： | G01P3/42;G01P3/44;H01L43/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 吴贵明;李 慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有用于施加偏置磁场的模塑封装的传感器模块。还涉及一种制造传感器模块的方法，包括：提供包括磁灵敏传感器元件的基底。传感器元件和基底被至少一种模塑料封装，该模塑料被构造成对传感器元件施加偏置磁场。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 施加 偏置 磁场 塑封 传感器 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种制造传感器模块的方法，所述方法包括：提供基底，所述基底包括磁灵敏的传感器元件；以及利用至少一种模塑料来封装所述传感器元件和所述基底，所述至少一种模塑料被构造成对所述传感器元件施加偏置磁场。
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