[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及便携式设备无效
| 申请号： | 200910130758.6 | 申请日： | 2009-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101510538A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;中村岳史;葛生知宏;五十岚优助 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、以及半导体组件及搭载此半导体组件的便携式设备。该元件搭载用基板具有隔着绝缘层层叠第一配线层和第二配线层的二层配线结构。第一配线层和第二配线层经由设置于贯通绝缘层的贯通孔侧壁的通路导体电连接。在贯通绝缘层的贯通孔设置有台阶。由于通路导体沿着贯通孔内的绝缘层而设置，因此在通路导体也设置有与上述台阶对应的台阶。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 半导体 组件 便携式 设备 | ||
【主权项】：
1、一种元件搭载用基板，其特征在于，包括：绝缘层；设置在所述绝缘层的一表面的第一配线层；设置在所述绝缘层的另一表面的第二配线层；贯通所述绝缘层的贯通孔；以及沿所述贯通孔的侧壁设置且电连接所述第一配线层和所述第二配线层的导体；其中，在所述贯通孔设置有台阶。
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