[发明专利]靶材与背板的焊接结构及方法无效
申请号: | 200910130847.0 | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101537533A | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;毛立鼎;刘庆 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | B23K20/14 | 分类号: | B23K20/14;B23K20/24;C23C14/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 丽 |
地址: | 315400浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种靶材与背板的焊接结构及方法。其中靶材与背板的焊接方法,包括:提供钛靶材和铝背板;在铝背板上形成凹槽;将钛靶材安装至凹槽内;采用热等静压方法将钛靶材与铝背板进行焊接。本发明大幅度降低了焊接材料的使用量,同时这种工艺对靶材的组织结构不会造成影响,使靶材质量符合最终使用要求。 | ||
搜索关键词: | 背板 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种靶材与背板的焊接方法,其特征在于,包括:提供钛靶材和铝背板;在铝背板上形成凹槽;将钛靶材安装至凹槽内;采用热等静压方法将钛靶材与铝背板进行焊接。
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