[发明专利]具有混合研磨表面的CMP抛光垫修整器及其相关方法无效
| 申请号： | 200910130872.9 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101722475A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 宋健民 | 申请（专利权）人： | 宋健民 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B53/02;B24B37/04;B24B29/02;H01L21/304;B24D3/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有混合研磨表面的CMP抛光垫修整器及其相关方法，其中CMP抛光垫修整器包括复数研磨片段，各研磨片段具有一片段基质以及附着于该片段基质的一研磨层，该研磨层包括超硬研磨层料；另外也提供一抛光垫修整器基材，且各研磨片段能永久地以一方向附着在该抛光垫修整器基材，以使得在该抛光垫修整器与该CMP抛光垫相对移动时，能够藉由该研磨层将材料自CMP抛光垫移除。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 混合 研磨 表面 cmp 抛光 修整 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种CMP抛光垫修整器，包括：复数刀片状研磨片段，各刀片状研磨片段包括一延伸的刀片状研磨基质以及一附着于该刀片状研磨基质的研磨层，该研磨层包括一超硬研磨材料；复数颗粒状研磨片段，各颗粒状研磨片段包括一颗粒状研磨基质以及一附着于该颗粒状研磨基质的研磨层，该研磨层包括复数超研磨颗粒；以及一抛光垫修整器基材；各复数个刀片状研磨片段以及颗粒状研磨片段永久性地以交替的图案且以一方向固定于该抛光垫修整器基材上，以能够在该抛光垫修整器以及该CMP抛光垫相互移动时将材料从一CMP抛光垫藉由该等研磨层而移除。
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