[发明专利]高速光电组件及其芯片倒装结构有效
| 申请号： | 200910131751.6 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101521194A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 周丹 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/52;H01L23/48;H01L23/12;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;朱世定 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明为一种高速光电组件及其芯片倒装结构，其中，所述的芯片倒装结构包括：一绝缘基板；一光电转换芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接；至少一关联的电子芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接，并与所述光电转换芯片之间设有高速传输电路；所述关联的电子芯片与封装器件高速电信号端口之间设有高速传输电路，所述光电转换芯片及关联的电子芯片与封装器件其它部分之间设有芯片的外围电路，其中，所述的焊盘、高速传输电路和芯片的外围电路形成所述绝缘基板上的金属薄膜电路。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 光电 组件 及其 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种高速光电组件的芯片倒装结构，其特征在于，其包括：一绝缘基板；一光电转换芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接；至少一关联的电子芯片，其倒装面通过至少一焊盘与所述的绝缘基板相连接，并与所述光电转换芯片之间设有高速传输电路；所述关联的电子芯片与封装器件高速电信号端口之间设有高速传输电路，所述光电转换芯片及关联的电子芯片与封装器件其它部分之间设有芯片的外围电路，其中，所述的焊盘、高速传输电路和芯片的外围电路形成所述绝缘基板上的金属薄膜电路。
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