[发明专利]多层柔性印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明提供可搭载窄间距高密度CSP的多层柔性印刷线路板及廉价稳定地制造该线路板的方法。该多层柔性印刷线路板在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，其特征在于，在从积层层的外层侧起第一层的第一导电层(7)上具有安装芯片级封装的安装焊盘(34)，在从积层层的外层侧第二层的第二导电层(2)上，至少在搭载芯片级封装的区域正下方具有接地层，在从积层层的外层侧起第三层的第三导电层(3)上，具有用于引绕信号电路的布线图形，该布线图形从安装焊盘起通过跳跃第二导电层的接地层的跳跃导通孔(28)而被导通，跳跃导通孔是有底的盲孔且其底与第一导电层的安装焊盘背面相接，在跳跃导通孔以外还具有导通积层层和核心基板(21)的导通孔(40)，具有与积层层整体化的挠性电缆部。

主权项

1.一种多层柔性印刷线路板，其在两面上具有布线图形的核心基板的至少单面上具有三层结构的积层层，该多层柔性印刷线路板的特征在于，在从所述积层层的外层侧起第一层的第一导电层上，具有用于安装芯片级封装的安装焊盘，在从所述积层层的外层侧起第二层的第二导电层上，至少在搭载所述芯片级封装的区域的正下方具有接地层，在从所述积层层的外层侧起第三层的第三导电层上，具有用于引绕信号电路的布线图形，该布线图形从所述安装焊盘起、通过跳跃所述第二导电层的接地层的跳跃导通孔而被导通，所述跳跃导通孔是有底的盲孔，该盲孔的底与所述第一导电层的所述安装焊盘的背面相接，并且，在所述跳跃导通孔以外，还具有导通所述积层层和所述核心基板的导通孔，具有与所述积层层整体化的挠性电缆部。