[发明专利]印刷的软钎膏的检查方法以及装置

摘要

本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先，生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据，基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类，计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。

主权项

1、一种印刷的软钎膏的检查方法，其特征在于，包含：第一步骤，其对在印制电路基板上的多个部位上印刷的软钎膏测量从所述印制电路基板的表面至所述印刷的软钎膏的表面的高度；第二步骤，其生成由在所述第一步骤中测量的所述印刷的软钎膏的表面的高度与所述印制电路基板上的坐标值表示的三维形状数据；第三步骤，其从在所述第二步骤中生成的三维形状数据中将所述各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量数值化并提取；第四步骤，其根据在所述第三步骤中提取的所述印刷的软钎膏的三维形状的特征量对所述印刷的软钎膏进行分类，计算每个分类的所述印刷的软钎膏的数量或者该数量在检查对象数量中所占的比例。